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集成电路投资经典案例

作译者：元禾璞华

出版时间：2025-06 千字数：287 版次：01-01 页数：208

开本：16开装帧： I S B N ：9787121502163

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纸质书定价：￥88.0

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第一篇  集成电路产业的特点和规律
    集成电路产业的特点   
        战略地位及其与其他信息技术类产业的关系
        资金密集型产业
        案例01：存储器行业的故事
        人才密集型产业
        周期性和波动性
        产业链、国际分工和国际转移
        技术密集型产业
        案例02：阿斯麦发展简史
        集成电路产业重资产企业投资策略
    集成电路产业的兴起及早期发展历程
        案例03：德州仪器发展简史
        案例04：恩智浦半导体发展简史
        案例05：霍尼韦尔发展简史
        案例06：应用材料发展简史
    以硅谷模式为代表的风险投资-创业者体系
        案例07：仙童半导体的兴起与没落
        案例08：英特尔发展简史
        案例09：硅谷风投业界的标杆——KPCB
        案例10：以色列半导体创业公司发展历程
    集成电路产业政策及推动作用
        案例11：全球封测龙头企业日月光
        案例12：台积电发展简史
        案例13：东芝发展简史
        案例14：尔必达——日本集成电路产业的悲歌
        案例15：LG发展简史
        案例16：三星电子发展简史
    金融支持下的集成电路产业并购与整合
        案例17：全球EDA发展之路
        案例18：博通——私募打造的高科技巨头
第二篇  中国集成电路产业与投资发展历程
    1949—1978年：计划经济为主的积累时期
        分立器件发展阶段（1956—1965年）
        集成电路初始发展阶段（1965—1978年）
    1978—2000年：转型摸索时期
        第一波技术引进和“531”发展战略
         “908”工程和“909”工程
        案例19：国内三大封测厂——长电科技、华天科技、通富微电
        案例20：华润微电子发展简史
        案例21：士兰微电子发展简史
        案例22：北方华创发展简史
    2000—2013年：市场化机制推动产业快速发展的时期
        制造业发展
        案例23：中芯国际发展简史
        设计业发展
        案例24：中星微电子发展简史
        案例25：展讯——海归创业的样板
        案例26：锐迪科——市场造就的半导体传奇
    2014年至今：以市场化为主体，产业政策大力支持的快速发展时期
        中央政府政策和国家级基金的示范作用
        地方政府补充多点开花
        科创板造就投融资闭环
        案例27：长江存储发展简史
        案例28：长鑫存储发展简史
        案例29：芯原微电子发展简史
    投资机构在国内产业中的发展历程
第三篇  中国集成电路产业发展规律及投资策略
    中国集成电路产业发展的一般性规律
        企业家精神
        案例30：兆易创新发展简史
        国产替代的机遇
        案例31：安集科技发展简史
        案例32：中微公司发展简史
        案例33：江丰电子发展简史
        技术创新
        案例34：澜起科技发展简史
        案例35：汇顶科技发展简史
        以市场为导向
        案例36：韦尔股份发展简史
        教训和通病
    个体的特殊性
        案例37：华为海思发展简史
        案例38：江波龙发展简史
    未来展望
        新常态下的产业发展
        科创板等资本市场制度的助推作用

“集成电路系列丛书”主编序言
                培根之土  润苗之泉  启智之钥  强国之基

    王国维在其《蝶恋花》一词中写道：“最是人间留不住，朱颜辞镜花辞树”，这似乎是自然界无法改变的客观规律。然而，人们还是通过各种手段，借助于各种媒介，留住了人们对时光的记忆，表达了人们对未来的希冀。
    图书，尤其是纸版图书，是数量最多、使用最悠久的记录思想和知识的载体。品《诗经》，我们体验了青春萌动；阅《史记》，我们听到了战马嘶鸣；读《论语》，我们学习了哲理思辨；赏《唐诗》，我们领悟了人文风情。
    尽管人们现在可以把律动的声像寄驻在胶片、磁带和芯片之中，为人们的感官带来海量信息，但是图书中的文字和图像依然以它特有的魅力，擘画着发展的总纲，记录着胜负的苍黄，展现着感性的豪放，挥洒着理性的张扬，凝聚着色彩的神韵，回荡着音符的铿锵，驰骋着心灵的激越，闪烁着智慧的光芒。
    《辞海》中把书籍、期刊、画册、图片等出版物的总称定义为“图书”。通过林林总总的“图书”，我们知晓了电子管、晶体管、集成电路的发明，了解了集成电路科学技术、市场、应用的成长历程和发展规律。以这些知识为基础，自20世纪50年代起，我国集成电路技术和产业的开拓者踏上了筚路蓝缕的征途。进入21世纪以来，我国的集成电路产业进入了快速发展的轨道，在基础研究、设计、制造、封装、设备、材料等各个领域均有所建树，部分成果也在世界舞台上拥有一席之地。
    为总结昨日经验，描绘今日景象，展望明日梦想，编撰“集成电路系列丛书”（以下简称“丛书”）的构想成为我国广大集成电路科学技术和产业工作者共同的夙愿。
    2016年，“丛书”编委会成立，开始组织全国近500名作者为“丛书”的第一部著作《集成电路产业全书》（以下简称《全书》）撰稿。2018年9月12日，《全书》首发式在北京人民大会堂举行，《全书》正式进入读者的视野，受到教育界、科研界和产业界的热烈欢迎和一致好评。其后，《全书》英文版Handbook of Integrated Circuit Industry的编译工作启动，并决定由电子工业出版社和全球最大的科技图书出版机构之一——施普林格（Springer）合作出版发行。
    受体量所限，《全书》对于集成电路的产品、生产、经济、市场等，采用了千余字“词条”描述方式，其优点是简洁易懂，便于查询和参考；其不足是因篇幅紧凑，不能对一个专业领域进行全方位和详尽的阐述。而“丛书”中的每一部专著则因不受体量影响，可针对某个专业领域进行深度与广度兼容的、图文并茂的论述。“丛书”与《全书》在满足不同读者需求方面，互补互通，相得益彰。
    为更好地组织“丛书”的编撰工作，“丛书”编委会下设了14个分卷编委会，分别负责以下分卷：
    ☆ 集成电路系列丛书·集成电路发展史话
    ☆ 集成电路系列丛书·集成电路产业经济学
    ☆ 集成电路系列丛书·集成电路产业管理
    ☆ 集成电路系列丛书·集成电路产业、教育和人才
    ☆ 集成电路系列丛书·集成电路发展前沿与基础研究
    ☆ 集成电路系列丛书·集成电路产品与市场
    ☆ 集成电路系列丛书·集成电路设计
    ☆ 集成电路系列丛书·集成电路制造
    ☆ 集成电路系列丛书·集成电路封装测试
    ☆ 集成电路系列丛书·集成电路产业专用装备
    ☆ 集成电路系列丛书·集成电路产业专用材料
    ☆ 集成电路系列丛书·化合物半导体的研究与应用
    ☆ 集成电路系列丛书·集成微纳系统
    ☆ 集成电路系列丛书·电子设计自动化
    2021年，在业界同仁的共同努力下，约有10部“丛书”专著陆续出版发行，献给中国共产党百年华诞。以此为开端，2021年以后，每年都会有纳入“丛书”的专著面世，不断为建设我国集成电路产业的大厦添砖加瓦。到2035年，我们的愿景是，这些新版或再版的专著数量能够达到近百部，成为百花齐放、姹紫嫣红的“丛书”。
    在集成电路正在改变人类生产方式和生活方式的今天，集成电路已成为世界大国竞争的重要筹码，在中华民族实现复兴伟业的征途上，集成电路正在肩负着新的、艰巨的历史使命。我们相信，无论是作为“集成电路科学与工程”一级学科的教材，还是作为科研和产业一线工作者的参考书，“丛书”都将成为满足培养人才急需和加速产业建设的“及时雨”和“雪中炭”。
    科学技术与产业的发展永无止境。当2049年中国实现第二个百年奋斗目标时，后来人可能在21世纪20年代书写的“丛书”中发现这样或那样的不足，但是，仍会在“丛书”著作的严谨字句中，看到一群为中华民族自立自强做出奉献的前辈们的清晰足迹，感触到他们在质朴立言里涌动的满腔热血，聆听到他们的圆梦之心始终跳动不息的声音。
    书籍是学习知识的良师，是传播思想的工具，是积淀文化的载体，是人类进步和文明的重要标志。愿“丛书”永远成为培育我国集成电路科学技术生根的沃土，成为润泽我国集成电路产业发展的甘泉，成为启迪我国集成电路人才智慧的金钥，成为实现我国集成电路产业强国之梦的基因。
    编撰“丛书”是浩繁卷帙的工程，观古书中成为典籍者，成书时间跨度逾十年者有之，涉猎门类逾百种者亦不乏其例：
    《史记》，西汉司马迁著，130卷，526500余字，历经14年告成；
    《资治通鉴》，北宋司马光著，294卷，历时19年竣稿；
    《四库全书》，36300册，约8亿字，清360位学者共同编纂，3826人抄写，耗时13年编就；
    《梦溪笔谈》，北宋沈括著，30卷，17目，凡609条，涉及天文、数学、物理、化学、生物等各个门类学科，被评价为“中国科学史上的里程碑”；
    《天工开物》，明宋应星著，世界上第一部关于农业和手工业生产的综合性著作，3卷18篇，123幅插图，被誉为“中国17世纪的工艺百科全书”。
    这些典籍中无不蕴含着“学贵心悟”的学术精神和“人贵执着”的治学态度。这正是我们这一代人在编撰“丛书”过程中应当永续继承和发扬光大的优秀传统。希望“丛书”全体编委以前人著书之风范为准绳，持之以恒地把“丛书”的编撰工作做到尽善尽美，为丰富我国集成电路的知识宝库不断奉献自己的力量；让学习、求真、探索、创新的“丛书”之风一代一代地传承下去。

                                                        王阳元
                                                2021年7月1日于北京燕园


                                    序 言

    集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其重要性已超越单一产业范畴，成为重塑全球科技格局、经济秩序甚至国家安全的关键要素。《集成电路投资经典案例》一书，系统梳理产业发展脉络、剖析产业规律、总结产业投资经验，旨在为从业者、投资者与政策制定者提供一份兼具理论深度与实践价值的参考指南。
    本书共包含3篇，分别为：集成电路产业的特点和规律、中国集成电路产业与投资发展历程、中国集成电路产业发展规律及投资策略。本书的第一篇“集成电路产业的特点与规律”，深入剖析了集成电路产业的独特属性。集成电路产业具有资金人才密集、周期性和波动性等特点，这些特点既决定了集成电路产业发展的艰难与挑战，也带来了更多的创新机会。同时，通过对产业发展规律的梳理，读者可以清晰地看到集成电路产业如何在摩尔定律的指引下，沿着性能提升、成本降低的轨迹稳步前行，以及在金融支持下的产业并购和整合。理解这些特点与规律，对于把握集成电路产业的脉络至关重要，为产业参与者提供重要的行业洞察与决策依据。
    在本书的第二篇“中国集成电路产业与投资发展历程”中，详细回顾了中国集成电路产业从无到有、从小到大的艰辛历程。曾经，中国集成电路产业面临着技术封锁、人才短缺等诸多困境，但在国家政策的大力支持下，一批又一批科研人员与企业家迎难而上，凭借着顽强的毅力与创新精神，逐步攻克了诸多关键技术难题。从早期的引进技术、模仿学习，到如今在部分领域实现自主创新突破，中国集成电路产业的发展取得了令人瞩目的成就。同时，本篇也深入剖析了中国集成电路产业在投资领域的发展脉络，回顾了早期风险投资的艰难探索，到如今资本市场的热情追捧，以及各类投资机构如何在产业发展的不同阶段发挥关键作用，助力企业成长壮大。这一发展历程不仅彰显了中国集成电路产业的韧性和潜力，更为未来的发展积累了宝贵的经验与教训。
    本书的第三篇总结出“中国集成电路产业发展规律与投资策略”。随着全球科技竞争的日益激烈，中国集成电路产业面临着新的机遇与挑战。中国集成电路产业发展具有一般性规律，也有其个性的特殊性，本篇对未来一段时间内中国集成电路产业可能发生的变化和趋势进行展望，预测会形成创业创新、第二次国产替代时代、半导体行业的平台型巨头诞生以及准IDM模式等四大趋势。同时，我国正通过建立健全多层次资本市场制度，促进高科技产业发展。
    集成电路产业的未来充满无限可能，它将继续在科技的舞台上扮演着举足轻重的角色。本书内容翔实，对大量的案例进行分析，将理论与实践相结合，具有趣味性和可读性，凸显应用价值，无论是产业从业者在技术攻关的道路上砥砺前行，还是投资者在资本市场的浪潮中精准布局，抑或是科研人员在实验室里探索未知的奥秘，这本书都将为其提供一份有益的参考与指引。

                                中国电子信息行业联合会常务副会长  周子学



                                前    言

    作为现代信息技术的核心支柱，集成电路产业既是全球科技竞争的制高点，也是资本密集型、技术密集型和人才密集型产业的典型代表。近年来，随着人工智能、5G通信、物联网等新兴领域的快速发展，集成电路产业的战略地位愈发凸显，业已成为各国争夺未来科技话语权的关键领域。产业背后的资本助力、政策引导与企业战略博弈等因素，共同构成了这一领域波澜壮阔的演进图景。
    近年来，受地缘政治等因素的影响，集成电路产业的全球化分工模式遇到了挑战，但也为我国企业带来实现国产替代进而快速发展的机遇。展望未来，在市场、政策、资本和产业的充分互动下，我们对中国集成电路产业的发展前景充满信心。
    当前，关于集成电路产业的著作多聚焦于技术原理、产业政策或宏观经济分析，而从投资视角系统解析产业发展逻辑，尤其是通过经典案例揭示资本、技术与市场协同规律的专著并不多。作为本土集成电路投资机构的元禾璞华，通过本书剖析全球数十个集成电路产业标志性企业的成长路径，以“案例”为锚点，以“资本”为主线，总结“投资”经验，希望揭示产业规律与投资逻辑的深层互动。
    全书共分为三个部分：第一篇聚焦于集成电路产业的特点和规律，通过18个典型案例，帮助读者建立起对这一行业的基本认知；第二篇则转向中国集成电路产业与投资发展历程，选取了圆片代工及制造、IC设计、封测、设备等多个领域内的11个典型的企业发展案例，展示了国内企业在不同阶段面临的机遇与挑战；第三篇着重分析中国集成电路产业发展规律及投资策略，选取了9个具有代表性的中国企业案例，尝试从中提炼出可供借鉴的成功经验和投资策略。
    本书面向一切对集成电路产业感兴趣的读者，希望与广大读者朋友共同探讨集成电路产业发展的规律，展望产业发展的方向。若本书能为中国集成电路产业的理性繁荣略尽绵薄之力，便是我们最大的荣幸。
    本书是在元禾璞华各位同仁的努力下完成的：由陈大同博士和刘越女士负责全书结构和内容的策划，陈智斌和殷伯涛负责全书内容的调整，刘洋、娄沙井、毛凯迪、沈一凡、王一剑、杨喆、姚远参与各章编写工作。陈大同、刘越、陈智斌、胡颖平、牛俊岭、祁耀亮、张锡盛通过分享在中国集成电路产业及投资领域的从业经验和思考，为本书提供了写作灵感及部分素材支持。本科生游思远、刘纪欣、靳晴晴参与了本书的校对工作。此外，本书还得到了“集成电路系列丛书”主编王阳元院士、副主编周子学先生，以及“集成电路系列丛书·集成电路产业经济学”编委会专家们的指导和支持，在此向他们表示衷心的感谢。在本书编写过程中参考了大量国内外书籍及文献，在此也向这些文献的作者表示感谢。
    本书列举了数十家国内外知名集成电路企业，大多数为上市公司。之所以选择这些企业进行案例分析，一方面是因为它们在各自领域或产业发展阶段具有一定的代表性，另一方面是关于企业的资料和公开信息相对容易获得。案例分析仅出于支持本书观点的目的，不构成任何二级市场投资建议。受篇幅及作者能力所限，本书无法将目前国内优秀的集成电路企业逐一展示，敬请谅解。
    本书的写作工作于2020年7月正式启动，在2021年四季度完成了内容的汇总，最终在电子工业出版社编辑老师的帮助下达到了可出版状态。但鉴于集成电路产业发展迅猛，技术与市场瞬息万变，书中部分内容难免存在一定的时滞性。同时，由于作者水平有限，书中难免存在其他不足、缺点和错误，恳请各位专家、同行、读者批评指正。如果读者在阅读本书的过程中有任何疑惑或问题，均可以联系作者沟通。    

                                                                编著者
                                                            2025年3月于北京

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